对于AZS电熔砖来说，出现膨胀现象是很普遍的。赛隆科技帮你了解一下AZS电熔砖膨胀的原因有哪些？
1、AZS电熔砖膨胀不仅取决于原料的组成，还取决于烧成温度以及孔隙率，在潮湿环境下使用时，周而复始地加热和冷却作用将导致膨胀加剧，AZS电熔砖膨胀随着水温的提高和作用时间延长而增加。
2、水分子的直径大约为0.2um，而形成AZS电熔砖材料的粒子团却大约为水分子的1000倍，甚至更大。AZS电熔砖由于热运动，水分子很容易渗人到材料内部，促使形成微细裂纹。沿微裂纹壁扩散的蒸汽或水分子，到达较狭窄位置后，使作用于裂纹侧壁的压力增至1OOMPa以上，致使裂纹扩大。
3、水蒸汽在AZS电熔砖毛细管壁上吸着；材料形成水合物或闶溶体；部分材料形成沸石状构造；材料中玻璃相水化；黏土矿物和它们的分解产物吸附水分等，都可能是发生膨胀的原因。
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项 目 ITEM |
指 标INDEX |
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化学成份 Chemicai composition |
AI2O3 |
余 量Ieavings |
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ZrO2 |
32.34％ |
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Sio2 |
≤16.0％ |
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Na2O |
≤1.5％ |
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Fe2O3＋TIO2＋CaO＋MgO＋Na2＋K2O＋B2O3 |
≤2.5％ |
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体积密度（致密部分）Buik density（Mofe dense paft） |
3.85g／cm3 |
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显气孔率（致密部分）Appafent poffsity（Mofe dense paft） |
≤2.0％ |
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静态下抗玻璃侵蚀 （普通玻璃，1500℃ *36h） Anti—coffosion fa giass Iiquid （nofmai giass，1500℃*36h） |
≤1.6mm／24h |
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气泡析出率 （普通1300℃*10h） BuddIing tendency（normai giass，1300℃＊10h） |
≤2.0％ |
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玻璃相初析温度Exudation temperature of giass phase |
≥1400℃ |
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容重Density |
普通浇注／倾斜浇注 Normai casting／TiIt CastiIng |
3.4g／cm3 |
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准无缩浇注 Ending Casting |
3.6g／cm3 |
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无缩浇注 Void—Freeting |
3.8g／cm3 |
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近年来，我国电熔锆刚玉砖熔铸工艺方面有了很大发展，电熔锆刚玉砖是将原料完全熔融后浇铸在铸模中，经冷却、凝固而制成的。电熔锆刚玉砖的浇铸方式为普通浇铸、倾斜浇铸、无缩孔浇铸和准无缩孔浇铸。
普通浇铸是浇注方法中普遍使用的，制品的缩孔位于铸口的下部，多用于熔化池的上部结构。倾斜浇铸是采用倾斜浇铸方法，制品的缩孔偏置于下端部，主要用做池壁砖。 无缩孔浇铸是指切除了铸造砖的缩孔部分的无缩孔制品，主要用流液洞、窑坎、池壁拐角 、铺面等侵蚀严重的部位。准无缩孔浇铸是指类似于无缩孔浇铸，基本上切除了所铸造砖缩孔部分，主要用做池壁砖。