对于AZS电熔砖来说,出现膨胀现象是很普遍的。赛隆科技帮你了解一下AZS电熔砖膨胀的原因有哪些?
1、AZS电熔砖膨胀不仅取决于原料的组成,还取决于烧成温度以及孔隙率,在潮湿环境下使用时,周而复始地加热和冷却作用将导致膨胀加剧,AZS电熔砖膨胀随着水温的提高和作用时间延长而增加。
2、水分子的直径大约为0.2um,而形成AZS电熔砖材料的粒子团却大约为水分子的1000倍,甚至更大。AZS电熔砖由于热运动,水分子很容易渗人到材料内部,促使形成微细裂纹。沿微裂纹壁扩散的蒸汽或水分子,到达较狭窄位置后,使作用于裂纹侧壁的压力增至1OOMPa以上,致使裂纹扩大。
3、水蒸汽在AZS电熔砖毛细管壁上吸着;材料形成水合物或闶溶体;部分材料形成沸石状构造;材料中玻璃相水化;黏土矿物和它们的分解产物吸附水分等,都可能是发生膨胀的原因。
项 目 ITEM |
指 标INDEX |
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化学成份 Chemicai composition |
AI2O3 |
余 量Ieavings |
ZrO2 |
32.34% |
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Sio2 |
≤16.0% |
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Na2O |
≤1.5% |
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Fe2O3+TIO2+CaO+MgO+Na2+K2O+B2O3 |
≤2.5% |
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体积密度(致密部分)Buik density(Mofe dense paft) |
3.85g/cm3 |
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显气孔率(致密部分)Appafent poffsity(Mofe dense paft) |
≤2.0% |
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静态下抗玻璃侵蚀 (普通玻璃,1500℃ *36h) Anti—coffosion fa giass Iiquid (nofmai giass,1500℃*36h) |
≤1.6mm/24h |
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气泡析出率 (普通1300℃*10h) BuddIing tendency(normai giass,1300℃*10h) |
≤2.0% |
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玻璃相初析温度Exudation temperature of giass phase |
≥1400℃ |
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容重Density |
普通浇注/倾斜浇注 Normai casting/TiIt CastiIng |
3.4g/cm3 |
准无缩浇注 Ending Casting |
3.6g/cm3 |
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无缩浇注 Void—Freeting |
3.8g/cm3 |
近年来,我国电熔锆刚玉砖熔铸工艺方面有了很大发展,电熔锆刚玉砖是将原料完全熔融后浇铸在铸模中,经冷却、凝固而制成的。电熔锆刚玉砖的浇铸方式为普通浇铸、倾斜浇铸、无缩孔浇铸和准无缩孔浇铸。
普通浇铸是浇注方法中普遍使用的,制品的缩孔位于铸口的下部,多用于熔化池的上部结构。倾斜浇铸是采用倾斜浇铸方法,制品的缩孔偏置于下端部,主要用做池壁砖。 无缩孔浇铸是指切除了铸造砖的缩孔部分的无缩孔制品,主要用流液洞、窑坎、池壁拐角 、铺面等侵蚀严重的部位。准无缩孔浇铸是指类似于无缩孔浇铸,基本上切除了所铸造砖缩孔部分,主要用做池壁砖。